日前，**市場監(jiān)督管理總局和**標準化管理委員會聯(lián)合發(fā)布2020年第20號**標準批準公告，由安徽銅冠銅箔集團公司牽頭主持修訂的《GB/T 5230-2020印制板用電解銅箔》獲得正式公布，并將于2021年8月1日正式實施。本標準對印制板用電解銅箔的分類、外觀、尺寸、物理性能要求、工藝要求、特殊要求、質(zhì)量**規(guī)定、檢驗方法、包裝、標志運輸及儲存等作出明確規(guī)定。

印制板用電解銅箔是制造印制板用剛性覆箔板、撓性覆箔板、微波電路基板、涂樹脂銅箔等印制板基材重要的基礎(chǔ)電子材料，其質(zhì)量優(yōu)劣直接影響印制板基材和印制板質(zhì)量及其可靠性。

國外一些發(fā)達**已對印制板用金屬箔的分類、質(zhì)量等級、金屬箔的各項技術(shù)要求、質(zhì)量**規(guī)定、試驗方法、包裝及標志作出了明確規(guī)定，而之前我國《GB/T 5230-1995電解銅箔》僅包括標準電解銅箔、高延展性電解銅箔兩種電解銅箔，產(chǎn)品品種少，技術(shù)水平低，不能適應(yīng)技術(shù)和市場發(fā)展需求，與市場需求完全脫節(jié)，使我國目前制造印制板和覆銅板大量使用的重要電子材料——電解銅箔產(chǎn)品檢驗無統(tǒng)一的標準，質(zhì)量無法**，成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。因此，研究制定《印制板用電解銅箔》標準，對印制板用電解銅箔的各項技術(shù)要求作出具體規(guī)定十分迫切，該標準的制定必將對指導(dǎo)我國印制板用銅電解箔科研、生產(chǎn)、質(zhì)量檢驗，規(guī)范市場、促進我國印制板用電解銅箔的發(fā)展和質(zhì)量提高及其上下游相關(guān)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮積極作用。

據(jù)了解，該標準是在研究國外**標準基礎(chǔ)上，結(jié)合我國行業(yè)實際制定的。該標準中各型號電解銅箔的電性能、物理性能、特殊性能等主要性能指標與國外**標準接軌；標準中E-01、E-02、E-03箔的室溫抗拉強度、E03-9、E03-12和E03-18箔的高溫抗拉強度、E-01和E-03箔的室溫延伸率和E03-18、E03-35箔的高溫延伸率指標均高于國外相關(guān)標準的要求；標準中抗高溫氧化性的工藝要求、E02-12箔的室溫抗拉強度和延伸率指標、銅粉檢測方法、翹曲度檢測方法填補國內(nèi)外標準空白。

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